内置与可分离 NFC 天线：自助设备集成检查清单
围绕最终设备选择天线位置，再使用目标卡片在装配完成的外壳内测试。
OEM 采购指南
紧凑型读写器板卡与可分离天线解决的是不同的布局问题。对于自助设备或嵌入式设备，有价值的比较包括卡片放置区域、安装空间、天线位置、板间连接，以及应用实际读卡时的条件。
先明确集成要求
ACM1552U-Z2 在紧凑型板卡上集成天线。ACM1552U-Y3 使用独立、可分离的天线板。可分离布局提供了另一种安装位置选择，但布局本身不能证明读卡距离更长，或在您的外壳内性能更好。
咨询选型支持1. 明确用户将卡片放在哪里
在设备图纸上标出计划中的卡片放置区域。应在用户实际使用的位置和方向评估读写器。
- 明确卡片或标签型号、计划中的朝向及所需读写操作。
- 记录天线与卡片之间的外壳表面，并在测试计划中包含预期的用户放卡位置。
2. 比较完整安装布局
Z2 的板卡和天线集成在紧凑型装配中。Y3 则需为读写器板卡、可分离天线板及板间连接规划空间。
- 检查最终设备中的安装点、连接器可达性、线缆走向及预留空间。
- 索取支持的天线装配及线缆资料。不要假设其他天线或更长的线缆也兼容。
3. 索取供货版本的机械图
在确定外壳模具方案前，使用最新图纸检查拟采用的装配。Y3 的尺寸在不同制造商资料中存在差异，因此仅复制某个尺寸不足以作为采购图纸的依据。
- 明确硬件版本，并确认读写器板卡、天线板及板间连接图。
- 除板卡尺寸外，也为连接器和线缆预留空间，并在报价中确认装配供货范围。
4. 在外壳内结合周边设备进行测试
台架测试结果只对应一种测试条件。设备外壳、天线周边环境及运行中的电子部件，都应纳入最终装配的评估。
- 设备装配完成且相关电子部件运行时，在实际安装位置测试目标卡片。
- 记录天线位置、附近材料、线缆装配、卡片朝向及应用运行结果，比较改动时使用这些条件。
5. 保留可重复的评估记录
围绕应用的实际任务制定验收标准。在明确记录的条件下测量结果，不应将制造商标出的最大距离视为安装效果保证。
- 记录模块版本、固件、主机／软件、卡片样本及测试的具体操作。
- 在目标位置进行重复测试并记录次数，注明成功操作、错误及重连行为；布局变更后使用相同方法重新测试。
6. 确认报价装配包含哪些内容
采购需求应区分模块、天线装配、线缆，以及安全或开发相关配件。某项功能可选，并不意味着每台设备都包含它。
- 对于 Y3，确认是否包含可选配的 Class A (5 V) SAM 卡槽，以及是否需要单独的 SAM 卡。
- 列出评估数量、预计订单数量、交付国家及时间计划，在报价中确认认可的装配、样机供应情况、MOQ 和交期。
值得进一步核查的型号
询盘中应提供哪些信息
- 外壳图纸及计划中的卡片放置区域
- 卡片或标签样本、所需操作及主机软件
- 读写器与天线安装、附近材料及线缆走向
- 所需板卡、线缆、SAM 及评估装配
- 记录的测试条件、评估数量、交付地区及时间计划
常见问题
可分离天线一定读得更远吗？
仅凭这种布局无法得出安装效果结论。请在相同、已记录的测试条件下，结合目标卡片、安装位置、外壳及应用操作比较实际装配。
可以更换 Y3 天线或延长线缆吗？
请索取准确配置所支持的天线和板间连接规格。不要假设任意天线或延长线缆都受支持；获准的改动也应在最终装配中评估。
SAM 卡槽与 SAM 卡是同一个采购项吗？
它们是不同的采购项。Y3 列出了可选配的 Class A (5 V) SAM 卡槽。请确认是否包含卡槽，以及项目是否需要单独的 SAM 卡或开发套件。
制造商参考资料
以下链接支持具体型号的事实说明。评估步骤是项目规划清单；请确认实际供货的硬件、固件和配件。